大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于poser的问题,于是小编就整理了1个相关介绍poser的解答,让我们一起看看吧。
interposer板作用?
是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的 PCB 板之间,插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微电极连接,可大幅提高芯片的性能。
使用这种技术,不仅能提升芯片性能,还能减小实装面积。因此,它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域,比如高性能计算机(HPC, High Performance Computing)、人工智能、云服务、数据中心等。
到此,以上就是小编对于poser的问题就介绍到这了,希望介绍关于poser的1点解答对大家有用。
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