2024h57，H57铜

主板P55与H55中P和H有什么区别?

P55/H55与P57/H57间h57的区别主要是前者不支持Braidwood技术h57，P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版h57，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模组接口，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。

三板功能不同处比较h57：H55芯片组：PCIE0插槽，1个 x16；不支持RAID功能；USB0接口12个；H57芯片组：PCIE0插槽，1个 x16；支持RAID功能；USB0接口14个；P55芯片组：PCIE0插槽，1个 x16a或2个 x8；支持RAID功能；USB0接口14个。

p55和h55只是相差磁盘阵列和交火功能，要是这些功能都用不到的话推荐用h55的，其h57他的应用基本没有什么区别的，而且两者的价格相差还是比较大的.i5 750以上的cpu才推荐用p55，以下的（包括所有的i3）都用h55就可以了。

H55主板提供显示信号输出，而P55却不支持，换句话说，要使用Core i5/i3的显示核心，需搭配H55主板。P55需要使用独立显卡才能工作 其他规格上，H55相比P55有一定精简，例如不支持磁盘阵列，不支持SLI或Crossfire技术等。

Intel P55与H55芯片组同属Intel 55系芯片组，接口同为LGA 1156。P55为大板设计，而H55为小板设计。

最重要的一点：32纳米处理器普遍功率低，为73W，所以，H55和H57主板的供电相位比P55有缩减，这可是评价主板性能的一条核心标准——处理器供电相位。而I5 750的功率为95W，比32纳米处理器耗电高，在低供电相数下，可能影响超频等性能。

Q57的主板和H57的主板有什么不同处,请高手指教!最好说的简单易懂,谢谢...

h57硬件多两个usb0插口（q57是usb0就是传输速度慢点），1×eSATA接口 2×1394接口（Q57没有这些接口，一个都没有），其他都一样。

配置均衡是一台机是否好用的重要指标，不推荐CD331配置6600GT、X1600PRO及以上的显卡，也不推荐P D 805配置象7300GS级别的显卡甚至集成主板。棒棒建议朋友们使用性能稍高一些的CPU，毕竟CPU才是一台电脑的核心。玩游戏不要只盯着显卡。喜爱超频的朋友，建议使用更好更足的电源，并做好散热。

双通道内存 双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术，它依赖于芯片组的内存控制器发生作用，在理论上能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。它并不是什么新技术，早就被应用于服务器和工作站系统中了，只是为了解决台式机日益窘迫的内存带宽瓶颈问题它才走到了台式机主板技术的前台。

把配置单的价格去掉，然后去电脑城多转转，货比三家在不改变配置的情况下最便宜的那一家就是最值得购买的。

迪兰恒进HD6750 恒金 512M ￥599 蓝宝HD6750 512MB GDDR5白金版 ￥599 以上两款性能都差不多，随便选哪个都可以，HD5750已停产，基本上买不到了。如果坚持要换四核，你的主板供电肯定是跟不上的，自然主板也相应得跟着换。

你好，CPU是比较老的高端处理器，但性能现在还是非常不错，主板在当时也是很好的一个板，肯定能完全发挥性能，我觉得最好配gtx460，中高端显卡，以前很贵，但现在性价比极高，配四核非常合适，要完全发挥9500性能就要用比较好的显卡，请接纳。

机械制造业中H57是什么合金材料

1、H57是一种黄铜合金，其中的H代表黄铜，数字57表示该合金中铜的质量分数为57%。这种合金主要由铜和锌组成，含铜量较高，适用于某些特定的应用场景。

2、焊接复合式立方氮化硼刀具主要用于精加工，由于其韧性差、抗冲击性能（较脆）不足，不能承受稍大的切削力（与刀具角度大小有关）。在断续加工时容易崩刀，在使用时吃刀深度（单边加工余量）最好在0.2mm以下为佳，采用高速切削（不能选低速），这村料的耐磨性、耐热性很好，但刃磨要求高。

3、铜是由铜和锌所组成的合金，由铜、锌组成的黄铜就叫作普通黄铜，如果是由二种以上的元素组成的多种合金就称为特殊黄铜。黄铜有较强的耐磨性能，黄铜常被用于制造阀门、水管、空调内外机连接管和散热器等。普通黄铜是铜锌二元合金，其含锌量变化范围较大，因此其室温组织也有很大不同。

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